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Gerry Partida谈 目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号
电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多
金百泽加速生产技术攻关，迎接PCB产业发展新机
伴随新基建的快速发展，5G加持的通信行业持续爆发，为PCB及电子组装行业带来了新的发展机遇，PCB领域内的技术攻关也不断涌现。 在11月30日-12月2日举行的“第十五届 ...查看更多
堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
智能工厂将导致测试与检验的间接消亡
如果测试和检验仅仅是为了检测缺陷，充其量就是提供了一个过滤器，为提高产品在市场上的可靠性而采取行动——有效地对制造中的错误和弱点做出反应或为产品不足进行修改，那么测试和检验所起 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
